联发科高阶手机晶片再添生力军! Helio X23 及 X27 即将问世

联发科高阶手机晶片再添生力军! Helio X23 及 X27 即将问世

国内 IC 设计龙头联发科 1 日宣布,在高阶晶片曦力( Helio )X20 系列中再新推 2 款升级版智能手机系统单晶片 X23 和 X27。未来,联发科将透过 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局,协助手机厂商推出更多差异化的智慧型终端产品。不过,联发科并没有明确说明搭载 X25、X27 终端产品将于何时推出。仅表示,相关产品将“很快”上市。

联发科表示,Hello X23 和 X27 在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。据了解,X23 和 X27 采用 10 核三丛集架构,包括 2 个 ARM Cortex-A72 核心、4 个 ARM Cortex-A53 核心、以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心,再搭配 CorePilot 3.0 异质架构运算技术,提供精密的任务调度和核心分配,同时兼顾处理器性能和功耗。

联发科进一步表示,相较于目前最高阶的 X25,X27 将大核主频提升至 2.6GHz、GPU 主频升级至 875MHz,而且对 CPU 与 GPU 之间协同调度的软件和演算法进一步优化,让处理器综合性能提升 20% 以上。使用者在网页浏览体验和应用程序启动速度方面,将会有很明显的提升。

此外,Hello X23 和 X27 搭载升级版的 Imagiq 图像讯号处理器,不仅增强全像素双核快速对焦功能,而且在业内首次整合彩色(Color)+ 黑白 (Mono)智慧双摄与即时浅景深摄影、照相功能,实现品质与功能兼顾的拍摄体验。

至于,在功耗部分,Hello X23 和 X27 内建封包追踪模组,可以根据功率放大器输出信号的强弱,动态调整输出供给电压,使得功率放大器的效率得以大幅提升,并降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约 15% 的电量。

此外,两款晶片还都将采用 MiraVision EnergySmart Screen 省电技术,可根据不同的显示内容和环境亮度智慧动态调整萤幕系统参数,并且搭配人眼视觉模型技术,既能保证无损的视觉享受,又可降低最高达 25% 的萤幕功耗。

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